近日，知名科技媒体Android Authority发布了一则引人关注的报道，详细揭示了谷歌即将推出的Pixel 10系列旗舰手机的核心亮点——全新的Tensor G5芯片。这款芯片标志着谷歌在芯片制造领域的一个重要转变，它首次摒弃了三星代工，转而采用台积电先进的3nm工艺。
Tensor G5芯片采用了独特的混合架构，结合了谷歌自研核心与第三方IP。据报道，该芯片中超过60%的模块由Arm、Imagination等业界知名公司提供，这反映了谷歌在芯片设计上的务实态度，既注重自主研发，也不排斥利用成熟的技术资源。
在CPU和GPU方面，Tensor G5延续了Arm Cortex CPU核心，但在GPU上做出了重大调整，采用了Imagination的DXT系列，取代了之前的Arm Mali架构。这一变化旨在提升图形处理能力，为用户提供更流畅的视觉体验。
除了引入第三方技术外，Tensor G5也保留了谷歌自研的一些关键模块。例如，“Always-on Compute”音频DSP、“Emerald Hill”内存压缩器以及TPU（AI加速单元）等，这些模块在提升设备性能和效率方面发挥着重要作用。特别是升级后的第二代GXP DSP，将进一步提升图像处理能力。
在视频编码和显示控制器方面，Tensor G5同样采用了第三方解决方案。视频编码部分采用了Chips&Media的WAVE677DV，支持4K120 AV1解码，而显示控制器则选用了VeriSilicon的DC9000。这些选择使得Tensor G5能够快速实现多格式支持，降低验证成本。
然而，Android Authority也指出，谷歌放弃自主研发的“BigWave”AV1编解码器，转而依赖外部供应商，可能会对其差异化竞争力产生一定影响。尽管如此，谷歌在内存控制器、系统缓存等基础架构设计上已经具备了自主设计能力，这为其未来的芯片研发奠定了坚实基础。
Tensor G5芯片还整合了来自多家供应商的接口模块和物理层技术，如Synopsys的DesignWare IP核、Faraday Technologies的PWM控制器等。这些组件的集成进一步增强了芯片的功能性和兼容性。
谷歌Pixel 10系列搭载的Tensor G5芯片不仅是一次技术上的革新，更是谷歌在芯片制造领域战略调整的重要体现。这款芯片的推出，无疑将为消费者带来更加出色的使用体验。
