近日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025大会上的一番言论，引发了业界对AI芯片技术路径的广泛讨论。据路透社报道，黄仁勋在演讲中提到，尽管共封装光学（CPO）技术被认为能够大幅提升AI芯片的能效，但由于其当前可靠性仍显不足，英伟达决定暂不在旗舰GPU芯片中采用，而是继续沿用铜导线作为首选方案。
CPO技术是一种将光模块与计算芯片或交换芯片通过2.5D或3D封装技术整合在同一基板或封装体内的创新技术，旨在缩短光电信号的传输距离，从而提升数据传输效率。然而，黄仁勋指出，当前光芯片技术的可靠性相较于铜导线还存在较大差距，这一差距“比几个数量级还要大”，因此短期内还无法完全取代铜导线。
黄仁勋进一步强调，铜缆在可靠性方面“远远优于”现有的光子连接，直接使用光子连接GPU“并不划算”。他表示，英伟达仍在不断探索和优化各种技术组合，但目前来看，铜缆仍然是最佳选择。不过，这并不意味着英伟达对CPO技术持否定态度，相反，英伟达已经通过投资光芯片初创公司Ayar Labs等方式，积极布局未来。
Ayar Labs的硅光子技术以光作为数据传输媒介，据称带宽密度可提升1000倍，而功耗仅为传统方法的十分之一。英伟达计划在2025年底推出的下一代数据中心网络芯片中，将有限整合光互联技术，目标是将能效提升三倍。这一举措无疑展示了英伟达对CPO技术的长期看好和战略布局。
与此同时，全球AI基建投资的热潮也在加速推动着相关技术的研发和应用。据黄仁勋透露，未来两年内，全球AI基建投资可能达到数百亿美元之巨。然而，当前的技术水平还难以支撑这种指数级的算力需求。Ayar Labs的CEO Mark Wade也认为，光子技术是突破功耗瓶颈的唯一路径，但量产可靠性和成本问题仍需到2028年后才能得到解决。
除了英伟达之外，IBM也在加速推进光互联方案。IBM最新推出的集成聚合物光学波导（PWG）的光模块，带宽提升了80倍，能耗降低了五分之一。据IBM介绍，该光模块的应用使得GPU闲置时间从3个月缩短至3周，单次训练节省的电力可满足5000户美国家庭全年的用电需求。这一成果无疑为CPO技术的应用提供了新的可能性和想象空间。
IBM的共封装光学模块展示了CPO技术在提升能效和降低能耗方面的巨大潜力。尽管目前还存在一些技术和成本上的挑战，但随着全球AI基建投资的不断增加和技术的不断进步，CPO技术有望在未来几年内实现更广泛的应用和突破。
