市场调查权威机构IDC近日发布了关于全球半导体市场的最新预测报告。该报告指出，在经历了一段低迷期后，全球半导体市场有望在2024年实现复苏，并预计2025年将步入稳健增长阶段。这一趋势主要由两大因素驱动：人工智能（AI）需求的持续攀升以及非AI需求的逐步回暖。
IDC预测，到2025年，广义的Foundry 2.0市场规模将达到2980亿美元，与上一年度相比增长11%。更长远来看，从2024年至2029年，该市场的复合年增长率（CAGR）预计为10%。
具体到晶圆代工领域，IDC强调这是半导体制造的核心环节，预计在2025年将实现18%的增长。台积电凭借其在5纳米以下先进节点以及CoWoS先进封装技术上的优势，获得了大量AI加速器的订单，预计其市场份额将在2025年扩大至37%。
在非存储IDM方面，IDC预计由于AI加速器部署的不足，2025年的增长将受到限制，仅预计增长2%。尽管面临挑战，英特尔仍在积极推进18A、Intel 3 / Intel 4等工艺技术，有望在Foundry 2.0市场中保持约6%的份额。
英飞凌、德州仪器、意法半导体和恩智浦等企业已完成库存调整，但市场需求在2025年上半年预计仍将疲软，有望在下半年企稳。这些企业的调整策略为未来的市场复苏奠定了基础。
在外包半导体封装与测试（OSAT）领域，IDC观察到传统封装测试业务表现平平，但AI加速器需求的激增带动了先进封装订单的增长。SPIL（隶属于ASE）、Amkor和KYEC等厂商积极承接与CoWoS相关的订单，推动了OSAT行业在2025年的预计增长达到8%。
整体来看，IDC的报告揭示了全球半导体市场在经历波动后的复苏趋势，以及AI技术对半导体行业增长的显著推动作用。各细分领域的企业也在积极调整策略，以适应市场的变化。
