在近期备受瞩目的2025上海车展上，英特尔展示了其最新的科技成果——第二代SDV（车载数字视觉）SoC，这款芯片在展会上引起了广泛关注。据英特尔官方介绍，这款SoC集成了“第三代Xe”显卡核心，并搭载了英特尔锐炫显卡媒体引擎，展现了英特尔在车载芯片领域的最新进展。
据了解，英特尔首次将Xe 3 “Celestial”架构GPU应用于酷睿Ultra 300 “Panther Lake”处理器中。考虑到新品发布的时间节点，此次车展上亮相的搭载“第三代Xe”的SoC，极有可能是“Panther Lake”系列的一个衍生版本，专为车载应用而设计。
回顾英特尔的第一代SDV SoC“Malibou Lake”，其中包含了名为i7-13800HAQ的型号，该型号从命名上不难看出，它是基于“Raptor Lake-H”的车载衍生版本。而第二代SDV SoC则基于“Panther Lake”打造，这一变化符合英特尔产品线的代际演进规律。
值得注意的是，第二代英特尔SDV SoC的内部代号为“Frisco Lake”，这一命名延续了英特尔以湖泊名称命名车载芯片的传统。英特尔还曾规划了一款名为“Grizzly Lake”的车用SoC产品，该产品基于“Monument Peak”处理器打造，并可扩展到32核心，展现了英特尔在高性能车载计算领域的雄心壮志。
