在5月19日这一天，小米公司的创始人兼CEO雷军通过官方渠道发表了一篇感言，纪念小米创立15周年的重要时刻。雷军在感言中特别提到了小米在芯片研发领域的探索与坚持。
回溯至2014年，小米踏上了芯片研发的征途，那一年9月，名为“澎湃”的项目正式启动。历经三年的努力，小米在2017年推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，这款芯片定位中高端市场，标志着小米在芯片领域迈出了坚实的一步。然而，由于多方面原因，小米在SoC大芯片的研发上遭遇了挑战，不得不暂时搁置该计划，但小米并未放弃芯片研发的梦想，而是调整方向，专注于“小芯片”的研发。
雷军在感言中提到，小米在快充芯片、电池管理芯片、影像芯片以及天线增强芯片等多个领域推出了多款“小芯片”，这些芯片在不同技术领域逐渐积累经验，提升了小米的技术实力。面对外界对于小米是否继续研发大芯片的疑问，雷军表示，那些曾经的挫折并非“黑历史”，而是小米成长道路上的必经之路。
雷军透露，2021年初，小米做出了两个重大决策：一是进军造车领域，二是重启“大芯片”业务，再次投入手机SoC的研发。雷军强调，小米一直怀揣着“芯片梦”，因为对于一家致力于成为伟大硬核科技公司的企业来说，芯片是必须攻克的难关。
雷军表示，小米在总结首次造芯经验的基础上，深刻认识到只有研发高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，支撑小米的高端化战略。因此，在“玄戒”项目立项之初，小米就设定了极高的目标，包括采用最先进的工艺制程、打造旗舰级别的晶体管规模，以及追求第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年，总投入不少于500亿元，以稳健的步伐推进芯片研发。
雷军透露，截至今年4月底，小米在“玄戒”项目上的累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模已超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，这一投入规模在国内半导体设计领域名列前茅，展现了小米在芯片研发上的决心和实力。
雷军在感言的最后部分，正式揭晓了小米在芯片研发上的最新成果——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，力争为用户提供第一梯队旗舰级别的使用体验。雷军坦言，虽然小米在芯片领域已经走过了11年的历程，但面对同行在芯片方面的深厚积累，小米仍然只是刚刚起步。
“芯片是小米突破硬核科技的核心赛道，我们将全力以赴。”雷军恳请社会各界给予小米更多时间和耐心，支持小米在芯片研发道路上的持续探索。
