龙芯中科技术股份有限公司近日针对其部分处理器存在的安全风险发布详细说明。经技术团队核查确认，龙芯3号系列部分型号CPU在特定运行条件下存在侧信道数据泄露隐患，该问题主要涉及处理器微结构资源隔离不充分，可能导致同一物理核心上不同应用程序间出现少量运行残留数据泄露。
据披露，当应用程序调用向量指令集（LSX/LASX）或浮点指令集的加载指令时，特定场景下可能触发该漏洞。但龙芯中科强调，此问题属于处理器微结构实现层面的技术细节，并非指令集架构设计缺陷。目前受影响的处理器型号包括龙芯3A5000/3A6000、3C5000/3C6000系列的部分版本。
在漏洞处置方面，龙芯中科已提前完成全链条修复工作。技术团队通过定位漏洞根源、开发软硬件修复方案，并严格履行国家网络安全法律法规要求，向主管部门完成漏洞报备并申请官方编号。针对已上市产品，公司已向各操作系统合作厂商推送安全补丁，经测试验证该补丁对设备性能影响较小。对于新版3A6000、3C6000及后续迭代芯片，则通过硬件微结构加固从根源消除风险。
根据风险评估，该漏洞整体危害等级较低，不存在越权写入数据或任意代码执行等高危场景。在嵌入式设备、单用户终端等常规使用环境中，用户无需进行专项处置；但在服务器等多用户场景下，建议通过操作系统厂商渠道获取并安装安全补丁。值得关注的是，新版本3A6000、3C6000系列处理器已完成微结构设计优化，经流片实测确认不受此次漏洞影响，龙芯全系其他产品亦未涉及该风险。
